Luận văn Nghiên cứu phân bố từ trường trong qui trình gia nhiệt cho khuôn phun ép nhựa với các hình dạng khác nhau của cuộn dây (Phần 1)

pdf 22 trang phuongnguyen 3670
Bạn đang xem 20 trang mẫu của tài liệu "Luận văn Nghiên cứu phân bố từ trường trong qui trình gia nhiệt cho khuôn phun ép nhựa với các hình dạng khác nhau của cuộn dây (Phần 1)", để tải tài liệu gốc về máy bạn click vào nút DOWNLOAD ở trên

Tài liệu đính kèm:

  • pdfluan_van_nghien_cuu_phan_bo_tu_truong_trong_qui_trinh_gia_nh.pdf

Nội dung text: Luận văn Nghiên cứu phân bố từ trường trong qui trình gia nhiệt cho khuôn phun ép nhựa với các hình dạng khác nhau của cuộn dây (Phần 1)

  1. BỘ GIÁO DỤC VÀ ĐÀO TẠO TRƯỜNG ĐẠI HỌC SƯ PHẠM KỸ THUẬT THÀNH PHỐ HỒ CHÍ MINH LUẬN VĂN THẠC SĨ PHẠM XUÂN TÂM NGHIÊN CỨU PHÂN BỐ TỪ TRƯỜNG TRONG QUI TRÌNH GIA NHIỆT CHO KHUÔN PHUN ÉP NHỰA VỚI CÁC HÌNH DẠNG KHÁC NHAU CỦA CUỘN DÂY NGÀNH: KỸ THUẬT CƠ KHÍ – 60520103 S K C0 0 5 0 5 9 Tp. Hồ Chí Minh, tháng 3/2016
  2. BỘ GIÁO DỤC VÀ ĐÀO TẠO TRƢỜNG ĐẠI HỌC SƢ PHẠM KỸ THUẬT THÀNH PHỐ HỒ CHÍ MINH o0o LUẬN VĂN THẠC SĨ PHẠM XUÂN TÂM NGHIÊN CỨU PHÂN BỐ TỪ TRƢỜNG TRONG QUI TRÌNH GIA NHIỆT CHO KHUÔN PHUN ÉP NHỰA VỚI CÁC HÌNH DẠNG KHÁC NHAU CỦA CUỘN DÂY NGÀNH: KỸ THUẬT CƠ KHÍ – 60520103 Tp. Hồ Chí Minh, tháng 3/2016
  3. BỘ GIÁO DỤC VÀ ĐÀO TẠO TRƢỜNG ĐẠI HỌC SƢ PHẠM KỸ THUẬT THÀNH PHỐ HỒ CHÍ MINH o0o LUẬN VĂN THẠC SĨ PHẠM XUÂN TÂM NGHIÊN CỨU PHÂN BỐ TỪ TRƢỜNG TRONG QUI TRÌNH GIA NHIỆT CHO KHUÔN PHUN ÉP NHỰA VỚI CÁC HÌNH DẠNG KHÁC NHAU CỦA CUỘN DÂY NGÀNH: KỸ THUẬT CƠ KHÍ – 60520103 Hƣớng dẫn khoa học: TS.PHẠM SƠN MINH Tp. Hồ Chí Minh, tháng 3/2016
  4. LÝ LỊCH KHOA HỌC I. LÝ LỊCH SƠ LƢỢC: Họ & tên: Phạm Xuân Tâm Giới tính: Nam Ngày, tháng, năm sinh: 29 – 01 – 1982 Nơi sinh: Tp HCM Quê quán: Thành phố Hồ Chí Minh Dân tộc: Kinh Chỗ ở riêng hoặc địa chỉ liên lạc: 91/12/14 Phạm Văn Chiêu,Phƣờng 14 Quận Gò Vấp ,Thành phố Hồ Chí Minh. Điện thoại: 0975039900. E-mail: phamxuantam2007@yahoo.com II. QUÁ TRÌNH ĐÀO TẠO: Cao đẳng: Hệ đào tạo: Chính quy Thời gian đào tạo từ 9/2000 đến 5/2004 Nơi học (trƣờng, thành phố): Trƣờng Đại học Bách Khoa, Thành phố Hồ Chí Minh Ngành học: Kỹ thuật Chế tạo máy Đại học: Hệ đào tạo: Vừa học vừa làm Thời gian đào tạo từ 9/2005 đến 11/2013 Nơi học (trƣờng, thành phố): Trƣờng Đại Học Bách khoa Thành phố Hồ Chí Minh Ngành học: Kỹ thuật Chế tạo máy III. QUÁ TRÌNH CÔNG TÁC CHUYÊN MÔN KỂ TỪ KHI TỐT NGHIỆP ĐẠI HỌC: Thời gian Nơi công tác Công việc đảm nhiệm Công ty Giao thông vận tải Từ 5/2004 Cán bộ kỹ thuật 622 i
  5. Công ty Cửa Sổ Nhựa Châu Từ 9/2007 Kỹ sƣ bảo trì Âu(EuroWindow) Công ty TNHH-TM-Sản xuất Từ 10/2010 Cán bộ kỹ thuật Nhựa Chí Thành.VN ii
  6. LỜI CAM ĐOAN Tôi cam đoan đây là công trình nghiên cứu của tôi. Các số liệu, kết quả nêu trong luận văn là trung thực và chƣa từng đƣợc ai công bố trong bất kỳ công trình nào khác. Tp. Hồ Chí Minh, ngày 21 tháng 2 năm 2016 (Ký tên và ghi rõ họ tên) Phạm Xuân Tâm iv
  7. LỜI CẢM ƠN Để hoàn thành luận văn này, tôi đã nhận đƣợc sự giúp đỡ, dìu dắt tận tình của quý thầy, cô giáo, các nhà khoa học trong và ngoài Khoa Công nghệ Chế tạo máy, Trƣờng Đại học Sƣ phạm Kỹ thuật thành phố Hồ Chí Minh. Tôi xin trân trọng cảm ơn thầy TS Phạm Sơn Minh – ngƣời thầy đã nhiệt tình, tận tâm giúp đỡ tôi trong suốt quá trình học tập, nghiên cứu khoa học. Các thầy đã cùng tôi đặt những viên gạch đầu tiên trong quá trình xây dựng đề cƣơng và các thầy đã hƣớng dẫn tôi thực hiện một cách tỉ mỉ cho đến khi hoàn thành luận văn này. Thầy luôn là tấm gƣơng sáng trong lao động, trong nghiên cứu khoa học để tôi phấn đấu vƣơn lên trên con đƣờng học tập, nghiên cứu khoa học và ngày càng trƣởng thành hơn trong cuộc sống, học tập và công tác của mình. Tôi xin chân thành cảm ơn Ban Giám Đốc Công ty giúp đỡ, tạo mọi điều kiện cho tôi trong quá trình học tập và công tác. Tôi xin gửi lời cảm ơn đến tất cả các thành viên trong gia đình tôi – những ngƣời thân yêu nhất của tôi luôn là hậu phƣơng, là chỗ dựa vững chắc, giúp đỡ tôi trong những lúc khó khăn và tạo mọi điều kiện để tôi yên tâm học tập công tác và có đƣợc kết quả nhƣ ngày hôm nay. Cuối cùng, tôi xin cảm ơn các bạn học viên Cao học, chuyên ngành Kỹ thuật Cơ khí, khóa 2013B,2014A – Trƣờng ĐH Sƣ phạm Kỹ thuật TP. Hồ Chí Minh và những ngƣời bạn đã nhiệt tình giúp đỡ tôi trong học tập cũng nhƣ trong cuộc sống. Tp. Hồ Chí Minh, tháng 3 năm 2016 Học viên thực hiện luận văn Phạm Xuân Tâm v
  8. TÓM TẮT Hiện nay, t gia . ,gia nhiệt cảm ứng từ. Tuy nhiên nghiê hân bố từ trƣờng trên khuôn nhiều lòng khuôn đề tài “Nghiên cứu phân bố từ trường trong qui trình gia nhiệt cho khuôn phun ép nhựa với các hình dạng khác nhau của cuộn dây” là cần thiết. Mục đích của đề tài là thiết kế - mô phỏng quá trình hoạt động cấp nhiệt cho tấm khuôn âm vật liệu thép bằng cảm ứng từ, với sự hỗ trợ của phần mềm SOLIDWORK và COMSOL Multiphysics và thực nghiệm . Kết quả đạt đƣợc của đề tài là thực hiện thành công bài mô phỏng gia nhiệt trong khuôn ép nhựa sử dụng cảm ứng từ; đánh giá xu hƣớng và sự biến đổi nhiệt độ trong khuôn; đánh giá ảnh hƣởng của hình dạng cuộn dây trên khuôn nhiều lòng khuôn . vi
  9. ABSTRACT Nowadays, there are many researches to optimize the mold temperature in the world such as: research of thermal response simulation and mold structure optimization for rapid heating process, control mold temperature by micro membrane in the injection molding process. In Vietnam, many scientific projects have been done concerning with mold temperature includes: designing hot channels for plastic injection molding, heating mold by thermo-resistance,induction heating. However studies magnetic field distribution on multiple cavity mold does not have much. Therefore, the topic "Research magnetic field distribution in the heating process for plastic injection mold with different shapes of the coil" is necessary. The purpose of this research is to design - simulating the operation of heat for steel plate material negative mold by magnetic induction, with the support of the COMSOL Multiphysics software SolidWorks, and experimental. The result of this research is to achieve the successful implementation of all heating simulation in plastic injection molds using magnetic induction; assess trends and the temperature variation in the mold; evaluate the effects of mold shaped coil on multiple cavities. vii
  10. MỤC LỤC LÝ LỊCH KHOA HỌC i LỜI CAM ĐOAN .ii LỜI CẢM ƠN iv TÓM TẮT .v MỤC LỤC viii DANH MỤC HÌNH .xi DANH MỤC BẢNG BIỂU xiv DANH MỤC TỪ VIẾT TẮT xv Chƣơng 1 TỔNG QUAN 1 1.1 Tổng quan về lĩnh vực nghiên cứu,các kết quả nghiên cứu trong và ngoài nƣớc 1 1.2 Mục tiêu của đề tài. 8 1.3 Nhiệm vụ và giới hạn đề tài 9 1.4 Phƣơng pháp nghiên cứu 9 1.5 Kế hoạch thực hiện .10 Chƣơng 2 CƠ SỞ LÝ THUYẾT 11 2.1 Cảm ứng từ và phƣơng pháp tính 11 2.1.1 Cảm ứng từ 11 2.1.2 Phƣơng pháp tính 13 2.2 Hiệu ứng bề mặt 14 2.2.1 Một số vấn đề về hiệu ứng bề mặt 14 2.2.2 Ứng dụng trong công nghiệp 16 2.3 Khuôn ép nhựa 17 2.3.1 Phân loại khuôn ép phun .18 2.3.2 Sơ lƣợc về chu trình ép phun 19 2.4 Các khuyết tật khi ép 20 viii
  11. 2.5 Các thông số ép 22 2.6 Quá trình truyền nhiệt 25 2.7 Tổng quan về vật liệu chế tạo khuôn 26 2.8 Thiết kế của cuộn dây gia nhiệt 27 2.9 Một số đặc điểm nổi bật của quá trình gia nhiệt theo phƣơng pháp cảm ứng từ 27 2.10 Tổng quan về phần mềm COMSOL Multiphysics 29 Chƣơng 3. PHƢƠNG PHÁP VÀ THIẾT BỊ THỰC NGHIỆM 38 3.1 Chuẩn bị 38 3.1.1 Máy gia nhiệt bằng cảm ứng từ 38 3.1.2 Khuôn và cuộn dây 39 3.1.3 Thiết bị đo 43 3.2 Phƣơng pháp thực nghiệm 44 Chƣơng 4.ỨNG DỤNG PHẦN MỀM COMSOL MULTIPHYSICS MÔ PHỎNG QUÁ TRÌNH THỰC NGHIỆM 33 4.1 Tổng quan về phần mềm COMSOL Multiphysics 33 4.2 Tổng quan về phân tích 38 4.3 Tổng quát về gia nhiệt cảm ứng 40 4.4 Ứng dụng COMSOL mô phỏng thực nghiệm .42 4.4.1 Các bƣớc tiến hành mô phỏng .42 4.4.2 Kết quả mô phỏng 47 Chƣơng 5. THỰC NGHIỆM QUÁ TRÌNH GIA NHIỆT BẰNG CẢM ỨNG TỪ 56 5.1 Thực nghiệm quá trình gia nhiệt và cảm ứng từ .56 5.2 So sánh kết quả thực nghiệm và kết quả mô phỏng 63 5.3 Mô phỏng gia nhiệt cảm ứng trên khuôn nhiều lòng khuôn 64 5.3.1 Phân tích đối tƣợng gia nhiệt 64 5.3.2 Thực nghiệm gia nhiệt cảm ứng trên khuôn 65 ix
  12. 5.3.3 Nhận xét 75 Chƣơng 6. KẾT LUẬN VÀ HƢỚNG PHÁT TRIỂN 77 TÀI LIỆU THAM KHẢO .79 x
  13. DANH MỤC HÌNH Hình 1.1 : Sơ đồ nguyên lý cảm ứng từ 2 Hình 1.2: Sơ đồ nguyên lý khuôn có lắp bộ phận gia nhiệt 4 Hình 1.3: Phƣơng pháp gia nhiệt cho khuôn bằng cảm ứng từ 4 Hình 1.4: Sản phẩm vỏ điện thoại di động bị lỗi đƣờng hàn 5 Hình 1.5: Gia nhiệt khuôn bằng cảm ứng từ và hình ảnh camera hồng ngoại 6 Hình 1.6: Gia nhiệt bề mặt khuôn bằng cảm ứng từ 6 Hình 2.1: Sơ đồ nguyên lý gia nhiệt cảm ứng 11 Hình 2.2: Sơ đồ nguyên lý gia nhiệt cảm ứng tƣơng tự nhƣ máy biến áp 13 Hình 2.3: Phân bố từ trƣờng và mật độ điện trên bề mặt 17 Hình 2.4: Bộ khuôn ép nhựa gồm khuôn dƣơng và khuôn âm .17 Hình 2.5: Khuôn có bốn lòng khuôn .18 Hình 2.6: Khuôn một lòng khuôn,khuôn bốn lòng khuôn sắp xếp hình chữ nhật,khuôn muỗng nhiều lòng khuôn bố trí hình tròn 20 Hình 2.7: Ứng dụng của phần mềm COMSOL Multiphysics 29 Hình 2.8: Một mô phỏng số học về đặc tính truyền nhiệt của bộ trao đổi nhiệt . 36 Hình 2.9: Giao diện cảm ứng từ 37 Hình 2.10: Giao diện Heat Tranfer in Soli . 37 Hình 3.1: Máy gia nhiệt cảm ứng từ .39 Hình 3.2: Mô hình thực nghiệm gia nhiệt khuôn(khuôn âm) 39 Hình 3.3: Bản vẽ khuôn thực nghiệm 40 Hình 3.4: Cuộn dây dạng xoắn tròn(spiral) 40 Hình 3.5: Cuộn dây dạng xoắn vuông góc 41 Hình 3.6: Cuộn dây dạng hình chữ nhật 41 Hình 3.7: Cuộn dây dạng lƣợn sóng .41 Hình 3.8: Cuộn dây dạng song song .42 Hình 3.9: Cuộn dây dạng trụ .42 Hình 3.10:Cuộn dây dạng hộp(3D) 42 xi
  14. Hình 3.11:Thiết bị đo không tiếp xúc 43 Hình 4.1 : Các bƣớc tiến hành mô phỏng số trong COMSOL 46 Hình 4.2: Tùy chọn mô hình để mô phỏng 47 Hình 4.3: Bảng chọn không gian xây dựng mô hình 47 Hình 4.4: Bảng chọn đối tƣợng vật lý cần nghiên cứu .48 Hình 4.5: Bảng chọn trạng thái để nghiên cứu .49 Hình 4.6: Các bƣớc nhập hình vẽ vào mô hình .50 Hình 4.7: Chọn vật liệu cho các miền và biên 50 Hình 4.8: Chọn đặc tính vật lý cho các miền và biên 51 Hình 4.9: Mô hình đã đƣợc chia lƣới 51 Hình 4.10: Cài đặt giá trị tần số cho dòng điện .52 Hình 4.11: Kết quả mô phỏng gia nhiệt cảm ứng từ trên tấm tole dày 2 mm bằng cuộn dây xoắn tròn phẳng(spiral) 52 Hình 4.12: Kết quả mô phỏng gia nhiệt cảm ứng từ trên tấm tole dày 2 mm bằng cuộn dây tròn(1 vòng) 53 Hình 4.13: Kết quả mô phỏng gia nhiệt cảm ứng từ trên tấm tole dày 2 mm bằng cuộn dây hình trụ 53 Hình 4.14: Kết quả mô phỏng gia nhiệt cảm ứng từ trên tấm tole dày 2 mm bằng cuộn dây hình chữ nhật .53 Hình 4.15: Kết quả mô phỏng gia nhiệt cảm ứng từ trên tấm tole dày 2 mm bằng cuộn dây xoắn hình chữ nhật 54 Hình 4.16: Kết quả mô phỏng gia nhiệt cảm ứng từ trên tấm tole dày 2 mm bằng cuộn dây hình trụ đặt nằm ngang .54 Hình 4.17: Kết quả mô phỏng gia nhiệt cảm ứng từ trên tấm tole dày 2 mm bằng cuộn dây hình trụ 3D (đại diện một vòng dây) 54 Hình 4.18: Kết quả mô phỏng gia nhiệt cảm ứng từ trên tấm tole dày 2 mm bằng cuộn dây hình lƣợn sóng 55 Hình 5.1: Hình thực nghiệm và kết quả mô phỏng của cuộn dây spiral .56 xii
  15. Hình 5.2: Hình ảnh lan truyền nhiệt sau 5s .57 Hình 5.3: Hình thực nghiệm và kết quả mô phỏng của cuộn dây xoắn vuông góc hình chữ nhật .57 Hình 5.4: Hình ảnh lan truyền nhiệt sau 5s 58 Hình 5.5: Hình thực nghiệm và kết quả mô phỏng của cuộn dây hình chữ nhật 58 Hình 5.6: Hình thực nghiệm và kết quả mô phỏng của cuộn dây lƣợn sóng 59 Hình 5.7: Hình thực nghiệm và kết quả mô phỏng của cuộn dây song song 60 Hình 5.8: Hình thực nghiệm và kết quả mô phỏng của cuộn dây dạng trụ .61 Hình 5.9: Hình ảnh lan truyền nhiệt sau 5s 62 Hình 5.10: Hình ảnh lan truyền nhiệt sau 10s 62 Hình 5.11: Cuộn dây hình hộp(3D) 63 Hình 5.12: Bản vẽ khuôn 64 Hình 5.13: Bản vẽ gia nhiệt khuôn bằng cuộn dây spiral 65 Hình 5.14: Hình xác định vị trí đo nhiệt độ .66 Hình 5.15: Kết quả mô phỏng và kết quả thực nghiệm cuộn dây spiral .67 Hình 5.16: Đồ thị nhiệt độ đo thực tế và mô phỏng tại vị trí 1 67 Hình 5.17: Đồ thị nhiệt độ đo thực tế tại vị trí 2 (6 lòng khuôn) 68 Hình 5.18: Phân bố từ trƣờng trong lòng khuôn 68 Hình 5.19: Đồ thị nhiệt độ đo thực tế tại vị trí 3 .69 Hình 5.20: Kết quả mô phỏng và kết quả thực nghiệm cuộn dây xoắn vuông góc.70 Hình 5.21: Đồ thị nhiệt độ đo thực tế tại vị trí 1 .71 Hình 5.22: Đồ thị nhiệt độ đo thực tế tại vị trí 2 .72 Hình 5.23: Phân bố từ trƣờng trong lòng khuôn 72 Hình 5.24: Đồ thị nhiệt độ đo thực tế tại vị trí 3 .72 Hình 5.25: Phân bố nhiệt độ trên khuôn sau khi ngừng gia nhiệt 5s 73 Hình 5.26: Kết quả mô phỏng và kết quả thực nghiệm cuộn dây hình chữ nhật 74 xiii
  16. DANH MỤC BẢNG BIỂU Bảng 1. 1: Kế hoạch thực hiện luận văn 10 Bảng 2.1: Các khuyết tật , nguyên nhân và cách xử lý 20 Bảng 2.2: Nhiệt độ xylanh và nhiệt độ khuôn tƣơng ứng từng loại nhựa 23 Bảng 2. 3: Nhiệt độ nhựa và khuôn khi ép 24 xiv
  17. DANH MỤC TỪ VIẾT TẮT CAD: Computer-Aided Design CAE: Computre-Aided Engineering IH: Induction Heating STL: Standard Template Library xv
  18. Chƣơng 1. TỔNG QUAN 1.1 TỔNG QUAN CHUNG VỀ LĨNH VỰC NGHIÊN CỨU, CÁC KẾT QUẢ NGHIÊN CỨU TRONG VÀ NGOÀI NƢỚC: 1.1.1 Tổng quan chung về lĩnh vực nghiên cứu: 1.1.1.1 Giới thiệu: Gia nhiệt cho khuôn ép nhựa là quá trình rất quan trọng.Quá trình này làm giảm lỗi ở sản phẩm.Nếu nhiệt độ lòng khuôn cao(90oC- 180oC),quá trình điền đầy nhựa sẽ dễ dàng hơn.Tuy nhiên,nếu nhiệt độ của các tấm khuôn tăng cao,quá trình giải nhiệt của khuôn nhựa sẽ bị kéo dài,và thời gian chu kỳ ép sản phẩm nhựa sẽ tăng,nên giá thành sản phẩm khó có thể giảm. Vì vậy,mục tiêu quan trọng của quá trình điều khiển nhiệt độ khuôn phun ép nhựa: gia nhiệt khuôn đến nhiệt độ yêu cầu,nhƣng vẫn đảm bảo thời gian của chu kỳ phun ép không quá dài. 1.1.1.2 Phân loại các phương pháp gia nhiệt cho khuôn ép nhựa: Có nhiều cách phân loại các phƣơng pháp gia nhiệt khuôn. Tuy nhiên thông dụng nhất là cách phân loại theo dạng năng lƣợng sử dụng tại thời điểm gia nhiệt. Phân loại theo dạng năng lượng sử dụng: - Các phƣơng pháp gia nhiệt bằng dầu nóng: Dầu khoáng đã nung nóng đƣa vào khuôn trong quá trình gia nhiệt. - Các phƣơng pháp gia nhiệt bằng khí nóng: Khí đã nung nóng đƣa vào khuôn trong quá trình gia nhiệt. - Các phƣơng pháp gia nhiệt bằng điện trở:Điện trở đƣợc lắp đặt trong khuôn sẽ nóng lên trong quá trình gia nhiệt. - Các phƣơng pháp gia nhiệt bằng cảm ứng từ: Sử dụng dòng điện Fuco làm nóng khuôn. Trong phạm vi của đề tài chỉ nghiên cứu sự phân bố của từ trƣờng trong quá trình gia nhiệt khuôn ép nhựa theo hình dạng cuộn dây cho khuôn có nhiều sản phẩm. 1
  19. 1.1.1.3 :Công nghệ gia nhiệt bằng cảm ứng từ. Hình 1.1: Sơ đồ nguyên lý gia nhiệt cảm ứng từ (Nguồn: journal homepage: www.elsevier .com/locate/ichmt) 1.1.2 Kết quả nghiên cứu trong và ngoài nƣớc đã công bố : 1.1.2.1 Ngoài nƣớc: Đã có nhiều nghiên cứu gia nhiệt khuôn để giảm lỗi sản phẩm. 2
  20. Hiện nay, trong lĩnh vực khuôn phun ép nhựa, điều khiển nhiệt độ khuôn tối ƣu là một trong những cách hiệu quả nhất nhằm nâng cao chất lƣợng bề mặt khuôn [1]. Nhìn chung, nếu nhiệt độ bề mặt lòng khuôn cao, quá trình điền đầy nhựa sẽ đƣợc dễ dàng hơn, và trong hầu hết các trƣờng hợp, chất lƣợng bề mặt sản phẩm sẽ đƣợc cải thiện đáng kể. Tuy nhiên, nếu nhiệt độ của các tấm khuôn tăng cao, quá trình giải nhiệt của khuôn nhựa sẽ bị kéo dài, và chu kỳ phun ép sẽ tốn nhiều thời gian, giá thành sản phẩm cũng sẽ gia tăng. Vì vậy, mục tiêu quan trọng của quá trình điều khiển nhiệt độ khuôn phun ép là: gia nhiệt cho bề mặt khuôn đến nhiệt độ yêu cầu, nhƣng vẫn đảm bảo thời gian chu kỳ phun ép không quá dài. Dựa vào ảnh hƣởng nhiệt độ lên tấm khuôn, quá trình gia nhiệt cho khuôn phun ép đƣợc chia làm 2 nhóm chính: gia nhiệt cả tấm khuôn (volume heating) và gia nhiệt cho bề mặt khuôn (surface heating). Trong nhóm thứ nhất, phƣơng pháp gia nhiệt bằng hơi nƣớc (steam heating) có thể đạt đƣợc tốc độ gia nhiệt từ 1oC/s đến 3oC/s [3]. Độ gia nhiệt theo phƣơng pháp này không đƣợc đánh giá cao và quá trình giải nhiệt cho khuôn cũng sẽ gặp nhiều khó khăn. Trong nghiên cứu khác, tốc độ gia nhiệt đƣợc cải tiến đáng kể khi phƣơng pháp gia nhiệt cho bề mặt khuôn đƣợc sử dụng. Quá trình điền đầy của nhựa vào lòng khuôn đƣợc cải thiện khi bề mặt khuôn đƣợc phủ một lớp cách nhiệt. Phƣơng pháp này có thể tăng nhiệt độ bề mặt khuôn lên khoảng 25oC [4, 5]. Sau đó, hệ thống gia nhiệt bằng tia hồng ngoại (infrared heating) đƣợc nghiên cứu và ứng dụng cho khuôn phun ép nhựa [6, 7]. 3
  21. S K L 0 0 2 1 5 4