Ảnh hưởng của nhiệt độ khuôn đến độ co rút của sản phẩm nhựa thành mỏng

Nội dung text: Ảnh hưởng của nhiệt độ khuôn đến độ co rút của sản phẩm nhựa thành mỏng

1. ẢNH HƯỞNG CỦA NHIỆT ĐỘ KHUÔN ĐẾN ĐỘ CO RÚT CỦA SẢN PHẨM NHỰA THÀNH MỎNG EFFECT OF MOLD TEMPERATURE ON THE WARPAGE OF THIN WALL INJECTION MOLDING PRODUCT Nguyễn Vinh Dự 1, Nguyễn Phan Khánh Tâm2, Cao Hoài Bảo Anh3 Lưu Phương Minh4, Nguyễn Hữu Lộc4 1. Trung tâm Nghiên cứu và Chuyển giao Công nghệ Tp. HCM 2. Trường Cao đẳng Kinh tế - Kỹ thuật Tp. Hồ Chí Minh 3. Đại học Sư phạm Kỹ thuật TP. HCM 4. Trường Đại học Bách khoa Tp. Hồ Chí Minh Tóm tắt Trong bài báo này, quá trình phun ép các sản phẩm nhựa ABS đã được tiến hành và đo lường với sự thay đổi nhiệt độ khuôn từ 70°C đến 90oC. Ảnh hưởng của nhiệt độ khuôn đến độ co rút của các lỗ trên sản phẩm nhựa dạng tấm cũng được xem xét với chiều dày tấm thay đổi từ 0.5 mm đến 1.0 mm. Kết quả nghiên cứu cho thấy với các mức nhiệt độ khuôn khác nhau nhưng nhiệt độ nhựa của mỗi loại nhựa không thay đổi ta có thể tìm ra được nhiệt độ khuôn thích hợp để cho ra sản phẩm có độ co rút nhỏ nhất và đồng đều nhất. Nhìn chung, với chiều dày 0.5 mm và 0.7 mm, với nhiệt độ khuôn 70°C, nhiệt độ nhựa 230°C, độ co rút sẽ nhỏ nhất, đồng đều nhất trong thực nghiệm. Từ khóa: Khuôn phun ép nhựa, nhiệt độ nhựa, độ cong vênh, chiều dày tấm. Abstract In this paper, the injection molding process of ABSis experimented and estimatedas a function ofmold temperature from 70oC to 90oC. The effect of mold temperature on the warpage of plate isexamined with several plate thicknessesfrom0.5 mmto1.0 mm. The result shows that with the same melt temperature, the best value of mold temperature could be defined for reducing the warpage. In general, by experiment, with the part thickness of 0.5 mm and 0.7 mm, with the mold temperature of 70oC and melt temperture of 230oC, the warpage is lowest, and most uniformity. Keyword: Injectionmolding, melt temperature, plate warpage, plate thickness 1. Giới thiệu chung Hiện nay trên thị trường có rất nhiều sản phẩm nhựa. Từ sản phẩm là các loại dụng cụ dùng trong học tập như: Thước, viết, hay đồ chơi trẻ em cho đến các sản phẩm phức tạp như: vỉ thuốc, vỏ điện thoại, các chi tiết dùng trong dụng cụ y tế, xe máy, ô tô đều được làm bằng nhựa. Các sản phẩm này có hình dáng, màu sắc phong phú và chúng đã góp phần cho cuộc sống tiện nghi hơn. Với các tính chất như: độ dẻo dai, nhẹ, có thể tái chế, không có những phản ứng hóa học với không khí trong điều kiện bình thường Vật liệu nhựa đã dần thay thế cho các loại vật liệu khác như: sắt, nhôm, đồng, kẽm Do đó, nhu cầu sử dụng vật liệu nhựa trong tương lai sẽ còn rất lớn. Trong quá trình thiết kế và chế tạo các sản phẩm nhựa dạng tấm với phương pháp phun ép, hiện tượng co rút và cong vênh luôn xảy ra trong và sau khi hoàn thành quá trình ép. Hiện tượng co rút sản phẩm xuất hiện do hiện tượng giảm thể tích của nhựa trong quá trình nguội từ nhiệt độ nóng chảy đến nhiệt độ mở khuôn, và sẽ tiếp tục đến khi sản phẩm đạt đến nhiệt độ môi trường. Kết quả của hiện tượng co rút là các vết lõm xuất hiện trên bề mặt của sản phẩm. Mặc dù các vết lõm này ảnh hưởng không nhiều đến chức năng của sản phẩm, nhưng tính thẩm mỹ của sản phẩm sẽ giảm đáng kể. Hiện tượng co rút thường xuất hiện tại các vị trí có chiều dày lớn [1, 2]. Với các sản phẩm nhựa, do thiết kế sản phẩm không 1
2. đối xứng, hoặc trong quá trình phun ép, sản phẩm không nguội đều, do đó, hiện tượng co rút sẽ không đồng đều trên toàn thể tích sản phẩm. Đây chính là nguyên nhân gây nên hiện tượng cong vênh của sản phẩm nhựa trong lĩnh vực phun ép [3 – 5]. Ngược lại với co rút, hiện tượng cong vênh sẽ làm sản phẩm giảm đáng kể độ chính xác về kích thước, dẫn đến không thỏa mãn yêu cầu của khách hàng, cũng như trong quá trình lắp ráp các sản phẩm. Ngoài ra, khi hiện tượng co rút không đều xuất hiện, ứng suất dư sẽ tồn tại, làm ảnh hưởng xấu đến cơ tính của sản phẩm trong quá trình làm việc [12–14]. Ngày nay, do nhu cầu thị trường ngày càng cao về những sản phẩm công nghệ cao, đòi hỏi chúng phải nhỏ gọn, mỏng và đẹp. Nhất là đối với những sản phẩm công nghệ thông minh như Smart phone, máy tính bản, laptop, các dụng cụ y tế Do đó đòi hỏi công nghệ ép phun phải đáp ứng nhu cầu đó là phải tạo ra những sản phẩm mỏng có độ chính xác cao. Nhưng chúng ta biết rằng đối với sản phẩm thành mỏng khi ép ra sản phẩm khó chính xác do nhựa bị co rút, gây ra những khó khăn trong quá trình lắp ráp và chế tạo những sản phẩm thành mỏng. Những sản phẩm nhựa khác nhau thì có hệ số co rút khác nhau. Để khắc phục nhựa co rút sau khi ép có thể tăng nhiệt độ khuôn. Vì khi tăng nhiệt độ khuôn làm cho sự co rút định hình đầy đủ, giảm co rút về sau. Đồng thời làm giảm ứng suất nội và tăng chất lượng bề mặt sản phẩm Trong nghiên cứu này, phương án gia nhiệt cho lòng khuôn ở những mức nhiệt độ khác nhau sẽ được tiến hành thí nghiệm nhằm so sánh và rút ra kết luận ở nhiệt độ khuôn nào thì cho ra sản phẩm có độ co rút là nhỏ nhất. Với mục tiêu này, nhóm tác giả sẽ thiết kế ba tấm insert để chèn vào lòng khuôn tạo ra ba sản phẩm có thành mỏng lần lượt là 0.5 mm; 0.75 mm; 1 mm. Sau khi tiến hành ép sẽ thay đổi nhiệt độ khuôn ở các mức nhiệt độ 70°C, 75°C, 80°C, 85°C, 90°C. Sau đó, các sản phẩm mẫu sẽ được tiến hành đo thực tế và đưa ra kết quả. 2. Mô tả thí nghiệm Trong nghiên cứu này, nhựa Acrylonitrile butadiene styrene (ABS) sẽ được sử dụng trong quá trình thí nghiệm với các thông số phun ép được trình bày như Bảng 1. Sản phẩm nhựa có kích thước và hình dáng như Hình 1. Với sản phẩm này, chiều dày mặt đáy (a) được thiết kế với 3 giá trị: 0.5 mm, 0.75 mm, và 1.0 mm. Các sản phẩm phun ép trong nghiên cứu có dạng hình chữ nhật được thiết kế với kích thước là 60 mm x 40 mm x 5 mm. Ở mặt đáy của sản phẩm có 10 lỗ dùng để liên kết cới các sản phẩm khác trong quá trình sử dụng. Bộ khuôn thí nghiệm được thiết kế với phần insert có hình dáng như Hình 2. Nhằm phục vụ cho quá trình phun ép với các chiều dày khác nhau, 3 khối insert đuộc chế tạo. Ngoài ra, để hạn chế thất thoát nhiệt trong quá trình gia nhiệt cho khối insert, các mặt bên được gia công phay xuống 0.5 mm nhằm tạo ra các rãnh cách nhiệt. Với quá trình gia nhiệt và giải nhiệt, các lỗ đặt điện trở và các kênh giải nhiệt cũng được thiết kế và chế tạo trên khối insert. Khối insert này được lắp vào nửa khuôn di động như Hình 3. Trong quá trình thí nghiệm, nhiệt độ khuôn được điều chỉnh ở các mức nhiệt độ70°C, 75°C, 80°C, 85°C, 90°C, thời gian điền đầy khuôn là 1 giây, thời gian định hình là 5 giây, áp suất phun và áp suất định hình được điều chỉnh ở 100 MPa, và thời gian giải nhiệt là 15 giây. Khi nhựa nóng chảy được phun vào lòng khuôn để tạo ra sản phẩm, trên đường đi của nhựa, nhiệt độ của dòng nhựa nóng này sẽ bị thất thoát do truyền qua khuôn và chỉ được bù đắp lại một phần nhờ sự ma sát giữa các phần tử nhựa khi di chuyển. Đó chính là nguyên nhân mà trong một số trường hợp, nhựa rất khó hoặc không thể điền đầy ở những vị trí xa cổng phun, gây ra các khuyết tật cho sản phẩm. Để cải thiện tình trạng đó, cách đơn giản là dùng điện trở gia nhiệt (heater), heater sẽ bù đắp lại lượng nhiệt bị mất của dòng nhựa bằng cách gia nhiệt cho lòng khuôn. Kết quả là sản phẩm tạo ra tốt hơn, chất lượng hơn và khuyết tật giảm đáng kể. Khi quá trình ép phun được khởi động, hạt nhựa trong khoang chứa của máy ép phun được làm nóng chảy. Trong khi đó, hệ thống gia nhiệt cũng bắt đầu hoạt động, nhiệt độ khuôn yêu cầu sẽ được thiết lập tại bộ điều khiển nhiệt độ, các điện trở gia nhiệt được nung nóng, truyền nhiệt cho lòng khuôn. Lúc này, nhiệt độ trong lòng khuôn sẽ được cảm biến nhiệt thu thập và đưa về bộ điều khiển nhiệt độ. Khi 2
3. nhiệt độ lòng khuôn tới một giá trị nhiệt độ đã được thiết lập trước đó, bộ điều khiển sẽ ngắt nguồn cấp của các điện trở gia nhiệt, tức là các điện trở sẽ ngừng hoạt động cho đến khi nhiết độ khuôn xuống dưới giá trị thiết lập. Hình 1: Kích thước sản phẩm Hình 2: Thiết kế của khối insert Hình 3: Nửa khuôn di động sau khi được lắp ráp Hình 4: Máy chiếu biên dạng Tesa-scope II 300V 3
4. Hình 5: Đo độ cong vênh của sản phẩm Trong quá trình thực nghiệm, ứng với mỗi trường hợp nhiệt độ khuôn, 20 chu kỳ phun ép sẽ được tiến hành ép thử nhằm đảm bảo hệ thống đạt được trạng thái ổn định. Sau đó, 10 chu kỳ kế tiếp sẽ được tiến hành thu thập các mẫu cho quá trình đo độ cong vênh. Độ cong vênh của các lỗ được tiến hành đo bằng máy chiếu biên dạng Tesa-scope II 300V như Hình 4 với gốc tọa độ và thứ tự các lỗ như Hình 5. Ứng với mỗi loại nhiệt độ khuôn và chiều dày sản phẩm, 10 mẫu sẽ được đo, và giá trị trung bình của các lần đo sẽ được sử dụng nhằm so sánh và phân tích với các trường hợp khác. Trong quá trình đo, hệ số co rút theo trục x sẽ được xác định theo công thức: ∅ Wx = x 100% ∅푙푡 Trong đó: Wx: độ co rút theotheo trục x (%), ∅x: Sai lệch kích thước của lỗ theo trục x, ∅x = |∅푡 − ∅푙푡|(mm), ∅푡 x: Kích thước lỗ trung bình thực tế theo trục x (mm), ∅푙푡: Là kích thước thiết kế (mm). Bảng 1: Thông số phun ép nhựa ABS Nhiệt độ nhựa 230 °C Nhiệt độ khuôn 70°C, 75°C, 80°C, 85°C, 90°C Tốc độ phun 80 - 240 mm/s Nhiệt độ sấy 70.0 - 93.3 °C Thời gian sấy 2.0 - 24.0 giờ Độ ẩm cho phép 0.010 - 0.150 % Áp suất phun 35 kg/cm2 3. Đánh giá kết quả Hình 6 trình bày các sản phẩm thực sau quá trình phun ép với vật liệu nhựa ABS. Bảng 2, 3, 4 trình bày các kết quả đo hệ số co rút tại các lỗ ứng với các mức nhiệt độ khuôn khác nhau. Với các chiều dày sản phẩm khác nhau, các kết quả sau được rút ra: (*) Với chiều dày sản phẩm 0.5 mm: Với sản phẩm dày 0.5 mm với cùng nhiệt độ nhựa 230oC, nhiệt độ khuôn thay đổi từ 70oC đến 90oC, ta thấy phần trăm sai lệch đường kính biến thiên liên tục giống như hàm sin như Hình 7. Với nhiệt độ khuôn 85oC, tỉ lệ phần trăm sai lệch đường kính là lớn nhất và có giá trị thay đổi liên tục từ 0.52% đến 1.62%. Tỉ lệ phần trăm sai lệch đường kính lớn nhất tại vị trí lỗ số 4 với giá trị là 1.62%. Ngược lại, tỉ lệ phần trăm sai lệch đường kính nhỏ nhất tại lỗ số 5 với giá trị là 0.52%. Trong các trường hợp này, nhiệt độ khuôn 70oC có phần trăm sai lệch đường kính của các lỗ biến thiên đồng đều hơn (thay đổi từ 0.4% Đến 1.46%) và có giá trị nhỏ hơn so với các trường hợp nhiệt độ khuôn khác. Như vậy, với chiều dày 0.5 mm, nhiệt độ khuôn 70oC là tối ưu nhất. 4
5. Hình 6: Sản phẩm có bề dày 0.5 mm. Bảng 2: Độ co rút theo trục x của các lỗ ứng với chiều dày sản phẩm 0.5 mm. Độ co rút (%) Lỗ 70 oC 75 oC 80 oC 85 oC 90 oC 1 0.44 0.5 0.4 1.28 1.26 2 0.68 1.16 0.5 1.12 1.42 3 0.54 0.94 0.82 1.22 1.54 4 1.12 1.14 1.46 1.62 1.44 5 1.06 0.54 0.46 0.52 0.9 6 0.4 0.64 0.94 0.9 1.1 7 0.9 0.94 1.36 0.88 1.06 8 1.12 0.98 1.36 1.28 1.1 9 1.46 1.44 1.38 1.7 1.34 10 0.42 0.7 0.34 1.26 0.76 Hình 7: Độ co rút của các lỗ với chiều dày sản phẩm 0.5 mm (*) Với chiều dày sản phẩm 0.75 mm: Với sản phẩm dày 0.75 mm với cùng nhiệt độ nhựa 230oC, nhiệt độ khuôn thay đổi từ 70oC đến 90oC, ta thấy rằng phần trăm sai lệch đường kính biến thiên liên tục hàm sin như Hình 8. Với nhiệt độ khuôn 90oC, tỉ lệ phần trăm sai lệch đường kính là lớn nhất và có giá trị thay đổi liên tục từ 0.08% đến 1.52%. Tỉ lệ phần trăm sai lệch đường kính lớn nhất tại vị trí lỗ số 3 với giá trị là 1.52%. Ngược lại, tỉ lệ phần trăm sai lệch đường kính nhỏ nhất tại lỗ số 1 với giá trị là 0.08%. 5
6. Trong các trường hợp này, nhiệt độ khuôn 70 oC có phần trăm sai lệch đường kính của các lỗ biến thiên đồng đều hơn (thay đổi từ 0.04% đến 1.26%). Như vậy, tương tự như chiều dày 0.5 mm, với chiều dày 0.75 mm, nhiệt độ khuôn 70oC cũng là tối ưu nhất. Bảng 3: Độ co rút theo trục x của các lỗ ứng với chiều dày sản phẩm 0.75 mm. Độ co rút (%) Lỗ 70 oC 75 oC 80 oC 85 oC 90 oC 1 0.62 0.28 0.44 0.92 0.08 2 0.32 0.46 1.3 0.96 1.14 3 0.54 0.36 0.9 0.92 1.52 4 0.3 0.42 0.44 0.4 0.34 5 1.06 0.98 0.72 0.42 1.14 6 0.8 0.7 0.66 0.38 0.82 7 0.36 0.16 1.4 0.84 0.7 8 1.26 0.14 1.18 1.18 0.48 9 0.06 0.88 0.52 0.26 0.58 10 0.04 1.02 1.02 1.44 0.34 Hình 8: Độ co rút của các lỗ với chiều dày sản phẩm 0.75 mm Bảng 4: Độ co rút theo trục x của các lỗ ứng với chiều dày sản phẩm 1.0 mm. Độ co rút (%) Lỗ 70 oC 75 oC 80 oC 85 oC 90 oC 1 0.62 0.28 0.44 0.92 0.08 2 0.32 0.46 1.3 0.96 1.14 3 0.54 0.36 0.9 0.92 1.52 4 0.3 0.42 0.44 0.4 0.34 5 1.06 0.98 0.72 0.42 1.14 6 0.8 0.7 0.66 0.38 0.82 7 0.36 0.16 1.4 0.84 0.7 8 1.26 0.14 1.18 1.18 0.48 9 0.06 0.88 0.52 0.26 0.58 10 0.04 1.02 1.02 1.44 0.34 6
7. (*) Với chiều dày sản phẩm 1.0 mm: Với sản phẩm dày 1 mm với cùng nhiệt độ nhựa 230oC, nhiệt độ khuôn thay đổi từ 70oC đến 90oC, ta thấy rằng phần trăm sai lệch đường kính biến thiên liên tục như hàm sin như Hình 9. Với nhiệt độ khuôn 80oC, tỉ lệ phần trăm sai lệch đường kính là lớn nhất, với giá trị thay đổi liên tục từ 0.18% đến 2.68%. Tỉ lệ phần trăm sai lệch đường kính lớn nhất tại vị trí lỗ số 8 với giá trị là 2.68%. Ngược lại, tỉ lệ phần trăm sai lệch đường kính nhỏ nhất tại lỗ số 9 với giá trị là 0.18%. Trong các trường hợp này, nhiệt độ khuôn 85oC có phần trăm sai lệch đường kính của các lỗ biến thiên đồng đều hơn (thay đổi từ 0.28% đến 1.26%). Như vậy, khi chiều dày sản phẩm là 1.0 mm, nhiệt độ khuôn 85oC sẽ cho tỉ lệ co rút là nhỏ nhất. Hình 9: Độ co rút của các lỗ với chiều dày sản phẩm 1.0 mm 4. Kết luận Qua quá trình thí nghiệm và đo kiểm thực tế, nhóm tác giả đã thiết kế và gia công hoàn thiện khối insert và các thành phần của bộ khuôn, sử dụng hệ thống gia nhiệt với heater công suất 200W đáp ứng được nhu cầu gia nhiệt nhanh cho lòng khuôn, nhiệt độ lòng khuôn ổn định ở các mức nhiệt độ yêu cầu. Qua quá trình phân tích các kết quả đo, các kết luận sau đã được rút ra: Qua những kết quả từ quá trình đo lường và so sánh, ta thấy đối với những mẫu bề dày thay đổi từ 0.5 mm, 0.75 mm, 1mm khi ép phun với nhựa ABS, với các mức nhiệt độ khuôn khác nhau nhưng nhiệt độ nhựa của mỗi loại nhựa không thay đổi thì tìm ra được nhiệt độ khuôn thích hợp để cho ra sản phẩm có độ co rút nhỏ nhất và đồng đều nhất. Nhìn chung, với chiều dày 0.5 mm và 0.7 mm, với nhiệt độ khuôn 70°C, nhiệt độ nhựa 230°C thì phần trăm độ co rút là nhỏ, đồng đều và tối ưu nhất trong thực nghiệm. Lời cảm ơn Nhóm tác giả nghiên cứu chân thành cảm ơn sự ủng hộ và tài trợ kinh phí của Sở Khoa học và Công nghệ Thành phố Hồ Chí Minh, cảm ơn trường ĐH Sư Phạm Kỹ Thuật TP. HCM đã tạo điều kiện cho nhóm trong quá trình thực hiện các thí nghiệm. 7
8. Tài liệu tham khảo [1] Wang Guilong, Zhao Guoqun, Li Huiping, Guan Yanjin, Three-dimensional thermal response and thermomechanical fatigue analysis for a large LCD TV frame mold in steam-assisted rapid heat cycle molding, Materials and design, volume 34, Issue 2, December 2011, Pages 108 - 122. [2] M. St. Jacques, Analysis of thermal warpage in injection molded flat parts due to unbalanced cooling, Polym Eng Sci, 1982, Vol. 22, p. 241–5. [3] S.J. Liu, Modeling and simulation of thermally induced stress and warpage in injection molded thermoplastics, Polym. Eng. Sci., 1996, Vol 36 (6), p. 807–818. [4] M. Kurokawa, Y. Uchiyama, T. Iwai andS. Nagai, Performance of plastic gear made of carbon fiber reinforced PA66, Wear, 2003, Vol. 254(5-6), p. 468–473. [5] R. Selden,Thin wall molding of engineering plastics – A literature survey. J Inject Mold Technol, 2000, p. 159–165. [6] B. H. Lee andB. H. Kim,Optimization of part wall thicknesses to reduce warpage of injection-molded parts based on the modified complex method, Polym-Plastic Technol Eng, 1995, Vol. 34(5), p. 793– 811. [7] Wang Guilong, Zhao Guoqun, Li Huiping, Guan Yanjin. Analysis of thermal cycling efficiency and optimal design of heating/cooling systems for rapid heat cycle injection molding process, Materials and design, volume 31, Issue 7, December 2010, Pages 3426 – 3441. [8] Y. Dongang and K. Byung, Direct-search-based automatic minimization of weldlines in injection- molded parts, Polym-Plastics Technol Eng, 1998, Vol. 37(4), p.509–525. [9] K. Hiroyuki and K. Kiyohito, Warpage anisotropy and part thickness, Polym. Eng. Sci., 1996, Vol. 36 (10), p. 1326–1335. [10] S. J. Liao, D. Y. Chang, H. J. Chen, L. S. Tsou, J. R. Ho andH. T. Yau, Optimal process conditions of shrikage and warpage of thin-wall parts. Polym Eng Sci, 2004, Vol. 44(5), p. 917–28. [11] Xi-Ping Li, Guo-Qun Zhao, Yan-Jin Guan, Ming-Xing Ma, Optimal design of heating channels for rapid heating cycle injection mold based on response surface and genetic algorithm, Materials and design Volume 30, Issue 10, December 2009, Pages 4317 – 4323. [12] G.U. Yuanxian, L.I. Haimei and S. Changyo, Numerical simulation of thermally induced stress and warpage in injection-molded thermoplastics, Adv. Polym. Technol., 2001, Vol. 20 (2),p. 14–21. [13] R. A. Harris, R. J. M. Hague and P. M. Dickens, The structure of parts produced by stereolithography injection mold tools and the effect on part shrinkage, Int J Machine Tools Manufact, 2004, Vol. 44(1), p. 59–64. [14] K. Beiter, K. Ishii and L. Hornherger, Proposed a geometry-based sink index to predict the sink mark depth of injection-molded parts, ASME-DED, 1991 Vol. 31, p. 111. 8
9. BÀI BÁO KHOA HỌC THỰC HIỆN CÔNG BỐ THEO QUY CHẾ ĐÀO TẠO THẠC SỸ Bài báo khoa học của học viên có xác nhận và đề xuất cho đăng của Giảng viên hướng dẫn B n ti ng Vi t ©, T NG I H C S PH M K THU T TP. H CHÍ MINH và TÁC GI Bản quếy n táệc ph mRƯ ãỜ cĐ bẠ o hỌ b Ưi Lu tẠ xu t Ỹb n vàẬ Lu t S hỒ u trí tu Vi t Nam. NgẢhiêm c m m i hình th c xu t b n, sao ch p, phát tán n i dung khi c a có s ng ý c a tác gi và ả ng ề i h ẩ pđh đưm ợK thuả tộ TP.ở H ậChí Mấinh.ả ậ ở ữ ệ ệ ấ ọ ứ ấ ả ụ ộ hư ự đồ ủ ả Trườ Đạ ọCcÓ Sư BÀI BạÁO KHỹ OA ậH C T ồT, C N CHUNG TAY B O V TÁC QUY N! ĐỂ Ọ Ố Ầ Ả Ệ Ề Th c hi n theo MTCL & KHTHMTCL h c 2017-2018 c a T vi n ng i h c S ph m K thu t Tp. H Chí Minh. ự ệ Năm ọ ủ hư ệ Trườ Đạ ọ ư ạ ỹ ậ ồ